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(2022-5-16, 上海) 近期，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通”)宣佈完成a2輪股權融資，成功籌集 3 億元人民幣，環旭電子作為產業投資人參與了本輪融資。環旭電子是無線通訊微小化模組的行業領導者，通過對速通的策略投資，未來將加強與速通在wi-fi技術和產品領域的深入合作。

速通是一家2018年成立于中國蘇州的無晶圓廠wi-fi晶片設計初創公司，該公司鎖定中國大陸龐大的wi-fi晶片進口替代市場，並致力發展成為國內高性價比wi-fi 6 和wi-fi 7晶片組領先的供應商。相較於其他多數需從外部授權核心wi-fi技術智慧財產權的國內初創競爭對手，速通擁有wi-fi晶片整套基帶 (phy/mac) 層以及射頻相關環節完全自主開發的能力，能夠替國內客戶提供訂制化服務和當地語系化支援。本輪募集資金將主要用於多款wi-fi 6晶片組量產準備，wi-fi 7 ap路由器晶片組試產，以及團隊擴張。

速通首席執行官李賢中表示：「速通非常感謝新一輪戰略投資者對公司的認可。正是在領投方及諸多投資者對我們第一款wi-fi晶片組樣品進行諸多嚴格的測試及肯定後，本輪融資才順利完成的。我們相信，與小米、環旭電子等重要的合作夥伴一起，速通將擁有更大優勢，開發更多市場導向驅動的產品，並逐步成長為無線網路wi-fi晶片的領先公司。」

環旭電子負責策略投資的資深副總史金鵬表示：「環旭電子在射頻相關的sip模組領域積累了豐富的設計和製造服務經驗，服務全球一些最知名的消費電子品牌廠商。速通的創業團隊擁有資深研發背景、市場經驗和國際視野，環旭電子看好速通自主研發基帶能力和高性價比的wi-fi 6晶片及後續產品，願意和速通深入合作，攜手拓展產品應用，致力於將創新技術轉換為服務客戶的價值。」