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- 新聞稿
- 03/18/2021
滿足高性能儲存產品市場 環旭電子推出pcie gen.4的2u24高擴充性全快閃記憶體儲存陣列產品
(2021-03-18) 近年來，隨著大數據和人工智慧的加速發展，大量資料處理和資料高速存取等應用日漸升溫，對高性能儲存產品的需求大幅度增加。深耕資料儲存產品研發的環旭電子繼sas資料儲存產品後，為滿足該高成長需求，全新推出採用pcie gen.4技術之全快閃記憶體儲存陣列產品。
全快閃記憶體儲存陣列產品採用低延遲、⾼效能設計，以有效容量打造⾼儲存品質為目標，採用節省占⽤空間與能源的2u機殼，擁有24個2.5英寸u.2盤位元，支援nvme雙通道及管理/非管理熱插拔，同時還支援雙節點熱插拔i/o控制卡, 每節點還有32 lane pcie gen4.0介面。此外，還搭配了1,300w熱插拔冗餘電源、可實施現場管理的3.5英寸lcd顯示幕、bmc遠端系統管理介面千兆乙太網口以及可配置的外接埠模組。
環旭電子全快閃記憶體儲存陣列產品的高性能可表現在有20個ssd盤位，通過單個x16 pcie埠可達到的性能為128k順序讀/32佇列深度26.4gbps、128k順序寫/32佇列深度15.1gbps、4k隨機讀/32佇列深度2.48m iops、4k隨機寫/32佇列深度1.82m iops等。
除了上述硬體配置之外，採用開放性的軟體框架也是該產品的另一個亮點，有利於客戶進行系統整合及後續開發，可依據pcie的拓撲架構做動態配置，對ssd的分區組合進行調整等。
環旭電子數據網路與存儲事業處副總李代明表示：為了滿足未來更多樣資料傳輸規格的潛在需求，產品在可配置的外接埠模組上，可選用支援nvme-of的擴展卡，即可應用nvme-of作為儲存資料與不同資料中心機房前端伺服器主機連接的通道，有利於客戶對現有及未來系統規劃架構scale-out的儲存系統。
基於上述設計，環旭電子全快閃記憶體儲存陣列產品能夠為電子商務、自媒體、零售連鎖、物流配送、金融交易、遊戲網站等需要高輸送量、快速回應的熱資料節點、資料分析、多媒體流、內容發佈網路、大資料雲端儲存、資料庫應用和對於能源和空間考慮的應用場景提供支援。
關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計製造領導廠商，在sip(system-in-package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供d(ms)2產品服務：設計(design)、生產製造(manufacturing)、微小化(miniaturization)、行業軟硬件解決方案(solutions)以及物料採購、物流與維修服務(services)。公司有27個銷售生產服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司--(twse: 3711, nyse: asx)成員之一。歡迎在、微信(帳號：环旭电子usi)和關注我們。
全快閃記憶體儲存陣列產品採用低延遲、⾼效能設計，以有效容量打造⾼儲存品質為目標，採用節省占⽤空間與能源的2u機殼，擁有24個2.5英寸u.2盤位元，支援nvme雙通道及管理/非管理熱插拔，同時還支援雙節點熱插拔i/o控制卡, 每節點還有32 lane pcie gen4.0介面。此外，還搭配了1,300w熱插拔冗餘電源、可實施現場管理的3.5英寸lcd顯示幕、bmc遠端系統管理介面千兆乙太網口以及可配置的外接埠模組。
環旭電子全快閃記憶體儲存陣列產品的高性能可表現在有20個ssd盤位，通過單個x16 pcie埠可達到的性能為128k順序讀/32佇列深度26.4gbps、128k順序寫/32佇列深度15.1gbps、4k隨機讀/32佇列深度2.48m iops、4k隨機寫/32佇列深度1.82m iops等。
除了上述硬體配置之外，採用開放性的軟體框架也是該產品的另一個亮點，有利於客戶進行系統整合及後續開發，可依據pcie的拓撲架構做動態配置，對ssd的分區組合進行調整等。
環旭電子數據網路與存儲事業處副總李代明表示：為了滿足未來更多樣資料傳輸規格的潛在需求，產品在可配置的外接埠模組上，可選用支援nvme-of的擴展卡，即可應用nvme-of作為儲存資料與不同資料中心機房前端伺服器主機連接的通道，有利於客戶對現有及未來系統規劃架構scale-out的儲存系統。
基於上述設計，環旭電子全快閃記憶體儲存陣列產品能夠為電子商務、自媒體、零售連鎖、物流配送、金融交易、遊戲網站等需要高輸送量、快速回應的熱資料節點、資料分析、多媒體流、內容發佈網路、大資料雲端儲存、資料庫應用和對於能源和空間考慮的應用場景提供支援。
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環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計製造領導廠商，在sip(system-in-package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供d(ms)2產品服務：設計(design)、生產製造(manufacturing)、微小化(miniaturization)、行業軟硬件解決方案(solutions)以及物料採購、物流與維修服務(services)。公司有27個銷售生產服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司--(twse: 3711, nyse: asx)成員之一。歡迎在、微信(帳號：环旭电子usi)和關注我們。
