微小化
usi環旭電子sip系統級封裝(system-in-package)技術可實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。為協助客戶搶佔智慧生活市場份額，透過sip系統級封裝技術協助開發多種終端產品，從智慧型手機、穿戴裝置、自駕車v2x、健康照護、智慧城市、智慧家庭與智慧製造等應用。
系統級封裝的優點:
- 縮小產品xy尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
- 減少零件高度(z)和重量讓產品更輕薄時尚
- 降地產品組裝測試和包裝的難度
- 提升訊號整合
- 可遮罩電磁波的干擾
- 加速開發時程
- 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
- 更便於運輸及庫存管理
系統級封裝產品應用
穿戴裝置
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穿戴裝置
