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- 新闻稿
- 08/16/2021
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块
(2021-08-16) 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。
wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的stm32l4 arm® cortex®-m4 mcu的功能与cortex-m0 专用内核來管理射频芯片。 这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(stm)stm32wb55系列rf系统单芯片，支持 ble5.0, zigbee 和 thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4ghz天线。
环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：「以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装(aop, antenna on package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(selected conformal shielding)，将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗bga封装的集成电路(ic)还小。另外，wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 cortex®-m4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。」
wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外，在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件，针对天线效率(efficiency)，场型(radiation pattern)和增益(gain)都做了完整的仿真，简化了设计周期，是一款能完全符合客户规格需求的模块。此外，该模块可于 -40至85摄氏度之间工作，目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如，us(fcc)、eu(ce) 、 canada(ic)等。
关于usi环旭电子
usi环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在sip(system-in-package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供d(ms)2产品服务：设计(design)、生产制造(manufacturing)、微小化(miniaturization)、行业软硬件ag真人试玩2000的解决方案(solutions)以及物料采购、物流与维修服务(services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲，与旗下子公司共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(twse: 3711, nyse: asx)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在和微信(账号：环旭电子usi) 关注ag8网址。
wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的stm32l4 arm® cortex®-m4 mcu的功能与cortex-m0 专用内核來管理射频芯片。 这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(stm)stm32wb55系列rf系统单芯片，支持 ble5.0, zigbee 和 thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4ghz天线。
环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：「以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装(aop, antenna on package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(selected conformal shielding)，将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗bga封装的集成电路(ic)还小。另外，wm-bz-st-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 cortex®-m4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。」
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