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- 06/28/2022
【微小精確、事半功倍】ep.1 系統級封裝(sip)全球趋势及市场
您可能曾经多次听到过「微型化终将改变世界」。 但是为什么？该怎么做？七十年前，我们打造的原始计算机，占地1800平方英尺，重量超过27吨。如今，工程师们将所有精力，都放在开发数据处理和计算能力更加强劲的移动设备上。开发工程师是如何做到的？答案就是「微型化」。
电子组件微型化的需求日益增长
电子组件的微型化即是在更小的集成电路（ic）中容纳更多的晶体管。然后将 ic 与其他组件进行组装并对接，组成一套系统或子系统，执行所需功能。该技术所能产制的产品尺寸逐渐缩小、功能却更加强大。如何实现微型化，并在极为有限的空间中，妥善安置所有的处理器和组件，系统级封装（sip, system-in-package）随之应运而生。
系统级封装（sip）往往不止包含單一芯片，还附加了其他被动组件。简而言之，在封装中可以纳入多个芯片，以及不同类型的组件，并通过叠加，组成更为复杂且完善的系统。系统级封装获得众多领导企业认可，因为它所带来的广泛优势，如更小的体积，更优化的性能，整合电磁屏蔽(emi isolation)的功能集成，相较于传统smt打件更为出色，增加产品的设计灵活性……等。
日益增长的系统级封装（sip）市场规模
系统级封装（sip）的市场规模，预计将从2020年的140亿元攀升至2026年的 190 亿元以上。yole développement所公布的预测表明，高端sip市场将在 2020 至 2026 年间，以 9% 的复合年均增长率（cagr）增长，此外，同期智能手机和移动应用的低端射频sip市场也将以略低于5%的cagr增长。
当您全面审视整个市场趋势时，您会发现5g已经成为了近年来的焦点，并且将继续保持热度。日益兴起的先进5g基础设施建设将需要大量射频组件，推动市场增长。在接下来的几十年间，毫无疑问，在诸如传感器和 5g 等先进无线通讯技术的加持下，可穿戴设备和物联网将在sip市场中崭露头角。得益于对5g的和全新无线技术的需求，sip将迎来更多的新商机。
因应全球通讯设备的大量增长所导致的网络堵塞问题，支持更高的宽带和大量通讯的5g设备成为了最佳方案。sip技术能够加快从4g迈向5g的发展步伐，5g所支持的数据传输率将远远高于当前技术。
延伸阅读: 【5g后盾 全球发力】你不可不知的5g产品开发两大挑战！一站式5g射频测试链助攻
汽车和运输业发展的源动力在于先进驾驶辅助系统 (adas) 和信息娱乐方面的需求。adas 和信息娱乐系统需要更强大的计算能力，而sip可以在处理器和内存之间实现更加出色的性能。sip还常见于微机电系统(mems) 和传感器中，包括压力、惯性测量装置(imu)、光学、微辐射热测定仪、震荡器和环保传感器应用。在其他市场中（如医药、工业、国防和航空），sip的体积甚至更小，同时在机器人和物联网相关应用中，其增长也十分强劲。
通过系統級封裝技术，usi能為您做更多
微型化的优势众多且潜力无穷。在usi环旭电子，我们所具备的sip技术优势，在于模块和终端产品开发。从高效设计到制造，我们能为客户提供微型化产品的全套sipag真人试玩2000的解决方案。
采用sip技术的优点
- 优化尺寸（xy），为电池和新功能腾出更多空间
- 降低厚度（z）和重量，实现更加美化的外观设计
- 增强防潮和机构层面的可靠性
- 耐用可靠的电磁干扰(emi)屏蔽
- 简化电路板和系统装配
- 更加出色的信号质量
- 更快速的产品开发
- 简化物流和库存管理
通过sip技术能够为人类实现越来越智能的ag真人试玩2000的解决方案。usi环旭电子利用了大量的工程专业知识和经验，投身于sip的技术制程中，协助客户实现完整ag真人试玩2000的解决方案。
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