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- 10/26/2022
5g发展如何翻转手持式产品的机构设计？
作者：赵明德 / 第二工程总处 / 机构开发功能处副处长
相较于过去的3g、4g，由于5g高频段、大带宽的特性，让开发者必须在相同产品空间中纳入更多天线。如何透过机构设计来解决这个问题?
环旭电子机构设计团队凭借着多项项目经验，归纳出几项方案，例如天线的排布、散热方案以及如何腾出更多可用空间。首先，在下图中4g vs 5g的天线排布，两者就有相当大的设计差异。天线总数从5支暴增到了13支，新占据的空间主要在左右两侧，实际新增占位共5处。
天线位置通常位于电池的两侧，需特别注意天线所需的keep-out距离，以及侧边按键的最佳摆放位置。若是电池必须设计成「可置换形式」，则两侧可用的空间将更为狭小，因而影响电池上方与下方的电性连接。此时可考虑采用lcp fpcag真人试玩2000的解决方案，以约0.2mm的厚度来取代两侧采用coaxial cable所需的宽度。
接着，在5g产品要思考如何在有限空间至少再新增3支毫米波天线，建议的配置为两边面向左和右，一上面向后。原先的sub-6g天线占位则需要调整与合并。可以看到产品背面除了电池空间外，其余面积均已被天线占满。而在具有无线充电功能的产品上，电池区域将留给无线充电线圈使用。
面对5g产品，usi环旭电子所建议的天线排布ag真人试玩2000的解决方案：
- 如需支付功能，为符合emvco规范，nfc环形天线所围出的面积应愈大愈好
- io连接器及喇叭音箱的金属部分，应尽量远离wwan天线
- 侧方按键及其fpc的金属部分应尽量减小，避免影响天线效能
- 两侧及底部的天线下方为净空区，不可置放组件或金属机构件
- 天线必须占据制高点，周围内含金属的零件均不可高过它
- 所有金属件与pcba间需要多点共地
当天线排布基础完成架构之后，接着必须进一步检视在此架构之下，零组件之间的散热表现：
如上图可见，5g产品需运用更先进的散热技术，如vapor chamber，同时也必须加上几项散热方案来确保产品的稳定性：
- 温度传感器应置放在与壳温关联性高的地方，以确保用户接触位置不会过烫或是soc不会过早降频。
- 需要给定合适的使用者场景来规划散热方案。一般使用场景并不会持续以最大功率运行。
- 石墨片可改用铜箔 石墨镀膜代替来降低成本
- ic及emi屏蔽罩间建议使用散热膏，方便组装并减少施加在ic上的应力
最后，规划出能将空间「放大」的ag真人试玩2000的解决方案：
- 将两件式emi屏蔽罩改为一件式成型屏蔽罩 低温锡膏焊接
- 多个板对板连接器集中区域放置，并统一以板金 螺丝固定
- 可将多数wwan组件置于同一块小板，能有效降低non-wwan sku所需成本
- 天线可设计在外壳上，换取更薄的产品机身
面对市场对5g终端产品的需求增强，usi环旭电子机构设计正持续投入更多资源，研拟更多进阶ag真人试玩2000的解决方案，包含：
- 采用在高频稳定 (10 ghz以上) 的low df材料
- 因应电磁波的趋肤效应 (skin effect)，天线电镀层的粗糙度要求更为严格
- 天线数组区域的散热金属不可损及天线效能
- 由于零件堆栈会影响产品厚度，需采用空间使用效率更高的多板结合方式
我们在5g产品经验涵盖通讯、计算机、消费电子、车用电子、工业与医疗产品，如果您对5g产品ag真人试玩2000的解决方案有兴趣，欢迎在「联络我们」留下数据。
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