微小化
usi环旭电子sip系统级封装(system-in-package)技术可实现高效、轻巧、低功耗和低延迟等产品特性。为协助客户抢占智慧生活市场份额，透过sip系统级封装技术协助开发多种终端产品，从智能型手机、穿戴装置、自驾车v2x、健康照护、智能城市、智能家庭与智能制造等应用。
系统级封装的优点：
- 缩小产品xy尺寸提供更多的空间给电池有更多和整合更多的功能
- 减少零件高度(z)和重量让产品更轻薄时尚
- 降地产品组装测试和包装的难度
- 提升讯号整合
- 可屏蔽电磁波的干扰
- 加速开发时程
- 较高的可靠度-抗潮湿和抗腐蚀性
- 更便于运输及库存管理
系统级封装产品应用
穿戴装置
-
穿戴装置
